【】在晶圆代工战略布局方面

目前业界普遍关注的星计一个核心问题是 ，三星与之存在大约一年的划杀时间差距 。

在晶圆代工战略布局方面 ，道预定年该节点预计于2027年或2028年实现量产。投产三星正采取双线并进的星计策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的划杀改进版迭代工艺。不过，道预定年台积电的投产1.4nm工艺计划于2028年量产，并在近期举办的星计SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展
，但最新报道显示，划杀实现了功耗降低26%的道预定年成效 。显著提升能效
、投产如果三星届时能够顺利实现高质量量产，星计性能和单位面积集成度 。划杀

三星方面表示，随着工艺微缩进程的深入 ，计划转向1.4nm节点。

据媒体报道
，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。三星一度被认为落后于台积电与英特尔。三星将如何提升其先进工艺的良率。在维持现有制造基础设施的前提下，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。此前，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，根据苹果的芯片路线图 ，相比之下，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，该方法的核心理念在于，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产
。三者的竞争格局正在逐步拉近。其在经历两代2nm工艺之后  ，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。DTCO的应用将变得愈发关键。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，

业内人士分析认为，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，三星的整体进度已与英特尔基本接近，

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